觀看大圖 (1).使用敝公司產品所渡出之錫層，厚度均勻，焊性特優，長期保存，不失去其光澤，適用於電阻器，電容器之導線的製造，亦可用於再加工製成各種塑膠、PVC被覆的鍍錫線。
(2).熱鍍線在成本上比電鍍線便宜，且設備上更簡便。
(3).FW系列對金屬的潤濕性良好，故容易得到均一鍍層。
(4).錫線成品上，助焊劑的殘渣幾乎沒有，故不會污染成品。
(5).依據所需之鍍層厚度，助焊劑可採用原液或用蒸餾水稀釋至2~5倍。
(6).錫線成品(鍍層在4μ以上)通過老化試驗(170°C/4hrs)而外觀依然不變色。
(7).錫槽內錫渣之清理十分容易。

觀看大圖 本系列產品針對電子線生產及品質需求而開發，具下列特點：
1. 省成本：高活性、低耗錫。
2. 再焊性及光澤度甚佳：低殘留、耐老化。
3. 高密著度：鍍錫成品不易產生焊著不良、剝落、變色現象。
4. 可滿足特殊需求：
a.錫層圓整性、厚鍍、薄鍍。
b.錫層成份分布（含鹵素、不含鹵素。
c.錫層合金狀態。
d.作業速度、溫度。
e.環境汙染（低人體影響、低環境影響）。

本系列產品針對剝皮線頭助焊劑特殊性而開發，具下列特點：
1.高效能活化浸鍍線頭。
2.不影響未浸鍍銅線及錫層。
3.束集線頭不產生橋連、冰尖。
4.外觀潔淨，無殘留。
5.再焊性佳。

觀看大圖 本系列產品係針對高密著及高耐候性而開發，添加特殊助劑，對於銅底材及錫層有特殊處理作用，成品能滿足國內外各種規格要求，其特點如下：
1.生產成本低 ： 高活性、低耗錫，作業速度快，生產效率高。
2.高密著度 ： 被覆性特佳，耐撓屈，不易裸銅。
3.耐候性特佳 ： 銅底材及錫層封口鈍化處理，不易受弱酸、鹼及潮濕攻擊變質，耐候性特佳。
4.鍍錫成品光澤度佳 ： 暴露空氣中（6個月以上）不易變色。

觀看大圖 本系列產品添加特殊助劑，對於銅底材及錫層外表有特殊封口處理作用，因此，鍍錫成品具有高密著度及高耐候性，其特點如下：
1.節省生產成本：高活性、低耗錫，作業速度快及效率高。
2.高密著度：被覆性特佳，耐撓屈，不易裸銅。
3.耐候性特佳：錫層封口及鈍化處理，不易受外在環境影響。（不易受弱酸、鹼及潮濕………）
4.成品光澤度佳高：經長期（6個月以上）暴露空氣中，不易產生氧化、變色。

觀看大圖 1.免洗松香型焊劑R系列（適用於錫-鉛合金）高焊性、低殘留、可預熱、經濟型、焊相亮潔，適用PC類組裝焊著及零件焊著。
2.免洗非松香型焊劑NL系列（適用於純錫、錫-銀合金）高焊性、低殘留、焊後免清洗、耐高溫、可預熱、焊相亮潔，適用PC類組裝焊著及零件焊著。
3.水性助焊劑、中性助焊劑、酸性助焊劑，可高倍比稀釋，適用於連續高速作業及線頭助焊需求。焊性特佳、無殘留，最符合工業
安全需求。

觀看大圖 R-500系列產品為本公司溶劑型高固體份助焊劑，符合ROHS(Restriction of Hazardous Substances)規範，其主要成份選用高純度WW級松香，以電子級有機醇類為溶劑，添加不同高效能有機活性劑，混合而成的均勻液體。其最大優點為，可依客戶個別需求而調整最適用濃度，尤其當ㄧ般中、低活性所無法達成助焊效果時R-501、R-502、R-503就是您最佳的選擇。

觀看大圖 本公司鑑於鹵素成分（氟F、氯Cl、溴Br、碘I）被廣泛應用於水溶性助焊劑，造成科學界關於這些元素對於人體、環境、製成
品...等方面的影響，廣泛探討和爭議，已經證實的部份包括：氟化物對於人體黏膜、皮膚、肺部、砝瑯質、骨骼...強烈刺激
及破壞，以及衍生的各種病變；另外碳-氟化合物因為對於臭氧層的破壞，已列為禁用物品。至於鹵素對於製成品（關於銅底材、錫層
、老化、脆化、銹蝕、電氣化學反應...）的影響，迄今學界仍然各有依據，爭論不休。
本公司為了提供最佳產品及符合世界先進科技，不惜重資，結合產、官、學界，經過多年研發無鹵素助焊劑，其焊著性能與含鹵素
型焊劑相當，對於人體、環境、成品品質的正面效應，其特點如下：
1. 省成本：高活性、低耗錫。
2. 再焊性及光澤度甚佳：低殘留 、耐老化。
3. 高密著度：鍍錫成品不易產生焊著不良、剝落、變色現象。
4. 低人體影響、低環境影響：沒有鹵素（氟F、氯Cl、溴Br、碘I
）對人體及環境的負面效應。
5. 高品質：銅底材及錫層保持最純淨狀態，沒有鹵素殘留等後遺
症及疑慮。

1.噴火槍(TORCH)專用助焊劑。
2.水溶性膏狀助焊劑(PASTE)，焊前、焊後易於用水清洗。
3.無毒性、低殘留、低腐蝕性。
4.適用於銅管、銅片、維修、固著...等。
例如:供水銅管、熱交換器系統、消防系統、汽車水箱...等焊接作業。